OPPO首個自研芯片即將發(fā)布 有望在折疊屏上使用
時間:2025-12-10 05:22:35 來源:桑間濮上網(wǎng)
OPPO 官方今日宣布,首個使用首個自研芯片將于 12 月 14 日 16:00 正式發(fā)布 。自研折疊

IT之家了解到,芯片OPPO 未來科技大會 2021 將于 12 月 14 日-15 日在中國?發(fā)布深圳舉行,本次大會以”致善?有望前行”為主題,闡述 OPPO 的屏上科技理念和行業(yè)洞察,并發(fā)布旗艦新品和多個創(chuàng)新技術(shù)。首個使用“你只有探索,自研折疊才知道答案。芯片”

今日有媒體稱,發(fā)布OPPO 此前內(nèi)部宣布的有望“造芯”舉動已獲重要進展,其首款自研芯片將定位獨立 NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器),屏上基于臺積電 6 納米工藝。首個使用
據(jù)稱,自研折疊OPPO 芯片團隊目前已有超過 2000 人,芯片大部分研發(fā)人員來自高通和英特爾,且已于今年 6 月完成流片,預(yù)計這款芯片將伴隨年底的 OPPO Find N 折疊屏手機上到來。

IT之家了解到,芯片OPPO 未來科技大會 2021 將于 12 月 14 日-15 日在中國?發(fā)布深圳舉行,本次大會以”致善?有望前行”為主題,闡述 OPPO 的屏上科技理念和行業(yè)洞察,并發(fā)布旗艦新品和多個創(chuàng)新技術(shù)。首個使用“你只有探索,自研折疊才知道答案。芯片”

今日有媒體稱,發(fā)布OPPO 此前內(nèi)部宣布的有望“造芯”舉動已獲重要進展,其首款自研芯片將定位獨立 NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器),屏上基于臺積電 6 納米工藝。首個使用
據(jù)稱,自研折疊OPPO 芯片團隊目前已有超過 2000 人,芯片大部分研發(fā)人員來自高通和英特爾,且已于今年 6 月完成流片,預(yù)計這款芯片將伴隨年底的 OPPO Find N 折疊屏手機上到來。
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