4 月 5 日消息，公開華為公開了一種芯片堆疊封裝及終端設備專利，種芯裝及終端專利解決因采用硅通孔技術而導致的片堆成本高的問題。

　　國家專利局專利信息顯示，疊封華為技術有限公司于 4 月 5 日公開了一項芯片相關專利，設備公開號 CN114287057A。公開專利摘要顯示，種芯裝及終端專利這是片堆一種芯片堆疊封裝及終端設備，涉及半導體技術領域，疊封其能夠在保證供電需求的設備同時，解決因采用硅通孔技術而導致的公開成本高的問題。



　　IT之家了解到，種芯裝及終端專利專利文件顯示，片堆該芯片堆疊封裝 (01) 包括：

　　設置于第一走線結構 (10) 和第二走線結構 (20) 之間的疊封第一芯片 (101) 和第二芯片 (102)；

　　所述第一芯片 (101) 的有源面 (S1) 面向所述第二芯片 (102) 的有源面 (S2)；

　　第一芯片 (101) 的有源面 (S1) 包括第一交疊區域 (A1) 和第一非交疊區域 (C1)，第二芯片 (102) 的設備有源面 (S2) 包括第二交疊區域 (A2) 和第二非交疊區域 (C2)；

　　第一交疊區域 (A1) 與第二交疊區域 (A2) 交疊，第一交疊區域 (A1) 和第二交疊區域 (A2) 連接；

　　第一非交疊區域 (C1) 與第二走線結構 (20) 連接；

　　第二非交疊區域 (C2) 與第一走線結構 (10) 連接。