據(jù)彭博社援引知情人士消息稱，芯片為了開辟智能手機(jī)以外的高通新市場，高通公司不久將會發(fā)布一款可以驅(qū)動獨(dú)立式 VR 和 AR 頭盔的發(fā)布專用芯片。據(jù)信息源透露，頭盔高通最快會在將于下周在圣克拉拉召開的專用 Augmented World Expo 展會上發(fā)布這款芯片。
據(jù)稱這款芯片將被稱為“驍龍 XR1”（Snapdragon XR1），芯片將會是高通一枚擁有一個(gè)主運(yùn)算單元、一個(gè)圖形處理器、發(fā)布安全功能和組件以處理人工智能任務(wù)的頭盔 Soc 芯片。該芯片還可以處理語音控制以及與頭盔進(jìn)行頭部追蹤交互的專用任務(wù)。
該芯片旨在讓硬件制造商更容易地打造廉價(jià)、芯片強(qiáng)大和節(jié)能的頭盔產(chǎn)品。最近幾個(gè)月，VR 頭盔行業(yè)已經(jīng)開始從之前必須連接高端個(gè)人電腦的昂貴機(jī)型向獨(dú)立式設(shè)備轉(zhuǎn)變。到目前為止，這種頭盔產(chǎn)品都無法提供類似智能手機(jī)一樣電池續(xù)航能力，不過為這些可穿戴式產(chǎn)品專門優(yōu)化的芯片可以不斷地改善其功能性。