日前按照著名蘋果曝料記者M(jìn)ark Gurman稱，動靜底推估計蘋果將正在本年年底或2024年初推出尾款拆備下一代M3 Apple Silicon自研芯片的稱尾出Mac電腦。

正正在測試的款拆看年M3 Pro芯片具有12個CPU內(nèi)核、18個GPU內(nèi)核戰(zhàn)36GB同一內(nèi)存，片的蘋果有看用于下一代14英寸戰(zhàn)16英寸MacBook Pro機(jī)型。動靜底推

別的，Gurman 借詳細(xì)講了然 M3 系列芯片的款拆看年 Mac 正在足藝上多是甚么模樣。他的片的蘋果動靜去歷表白，正正在測試的動靜底推 M3 Pro 芯片具有 12 個 CPU 內(nèi)核、18 個 GPU 內(nèi)核戰(zhàn) 36GB 同一內(nèi)存，稱尾出有看用于下一代 14 英寸戰(zhàn) 16 英寸 MacBook Pro 機(jī)型?？畈鹂茨?/p>

如果曝料為真，片的蘋果與古晨的動靜底推 M2 Pro 芯片比擬，M3 Pro 芯片將多 2 個 CPU 內(nèi)核戰(zhàn) 2 個 GPU 內(nèi)核，稱尾出戰(zhàn)多 4GB 同一內(nèi)存?？畈鹂茨?/p>

蘋果 M3 系列芯片估計將采與 3nm 制制工藝，意味著每個內(nèi)核的機(jī)能也會進(jìn)步，團(tuán)體機(jī)能晉降沒有但是多 2 個內(nèi)核。

闡收師郭明錤此前也表示，估計下一款新的 MacBook Pro 將正在 2024 年上半年進(jìn)進(jìn)量產(chǎn)，并拆載 M3 Pro 戰(zhàn) M3 Max 芯片，采與 3nm 工藝（臺積電 N3P 或 N3S）制制。