消息稱三星電機(jī)將在Q3試產(chǎn)服務(wù)器FC
三星電機(jī)將于今年第三季度在韓國(guó)釜山開(kāi)始試產(chǎn)服務(wù)器用倒裝芯片球柵陣列 （FC-BGA） 基板。消息
據(jù) The 稱星Elec 報(bào)道，三星電機(jī)已經(jīng)生產(chǎn)了用于個(gè)人電腦和網(wǎng)絡(luò)的電機(jī)揚(yáng)州美女同城上門(mén)外圍上門(mén)外圍女（電話微信181-8279-1445）提供頂級(jí)外圍女上門(mén)，可滿足你的一切要求 FC-BGA 基板，這將是試產(chǎn)首次試產(chǎn)服務(wù)器用 FC-BGA 基板。
據(jù)悉，服務(wù)FC-BGA 基板主要用于英特爾、消息AMD、稱星英偉達(dá)等公司的電機(jī)高性能芯片。然而，試產(chǎn)近年來(lái) FC-BGA 基板在電動(dòng)汽車、服務(wù)揚(yáng)州美女同城上門(mén)外圍上門(mén)外圍女（電話微信181-8279-1445）提供頂級(jí)外圍女上門(mén)，可滿足你的一切要求人工智能設(shè)備、消息數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的稱星應(yīng)用加劇了供應(yīng)短缺。三星電機(jī)正在積極推進(jìn) FC-BGA 業(yè)務(wù)。電機(jī)
2021 年 12 月，試產(chǎn)該公司決定投資 9.2 億美元 （約 1.1 萬(wàn)億韓元，服務(wù)61.64 億元人民幣），在越南太阮省的工廠建設(shè) FC-BGA 基板設(shè)施和基礎(chǔ)設(shè)施。三星電子并表示，為擴(kuò)大 FC-BGA 基板的生產(chǎn)，將追加投資 3200 億韓元（約 16.54 億元人民幣）。
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