5 月 7 日消息，臺積臺積電在其提交給股東的藝預年度報告中，分享了有關其下一代 2nm 半導體制造工藝的計于詳細信息。

　　臺積電董事長劉德音、年試總裁魏哲家在致股東的產年營業報告書中回顧過去臺積電過去一年發展，并提及臺積電技術發展，量產正為預計于 2025 年開始量產的臺積 2nm 技術（N2）做準備，該制程技術將在新竹和臺中科學園區生產。藝預

　　技術發展方面，計于臺積電致股東營業報告書說，年試該公司的產年 2nm 技術將采用納米片（Nanosheet）電晶體結構，并提供全制程效能和功耗效率的量產效益。相較于 N3E，臺積N2 在相同功耗下速度增快 10%-15%，藝預或在相同速度下功耗降低 25%-30%，計于以滿足日益增加的節能運算需求。

　　臺積電還稱，N2 技術的研發按照計劃進行中，預計于 2024 年試產，并于 2025 年量產。

　　報告書還稱，臺積電 2022 年提升研發費用至 54.7 億美元（IT之家備注：當前約 377.98 億元人民幣），5nm 家族技術已邁入量產的第三年，為臺積公司營收貢獻 26%。

　　N4 工藝已于 2022 年開始量產。臺積電還推出了 N4P 和 N4X 工藝，N4P 研發進展順利，預計于 2023 年量產；N4X 是臺積電第一個專注于高效能運算（HPC）、高工作負載的技術，預計于 2023 年進行客戶產品設計定案。

　　繼 N3 工藝于 2022 年進入量產，具備更好的性能、功耗和良率的 N3E 預計于 2023 年下半年量產。臺積電表示，N3 和 N3E 客戶參與度非常高，量產第一年和第二年的產品設計定案數量將是 N5 的兩倍以上，并預期 N3 家族將成為臺積電另一個大規模且有長期需求的制程技術。

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